芯联集成申请器件及其制造方法专利能够避免芯片区的功能结构被压伤进而提高器件良率
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芯联集成申请器件及其制造方法专利，能够避免芯片区的功能结构被压伤，进而提高器件良率
科技
金融界2024年8月4日消息，天眼查知识产权信息显示，芯联集成电路制造股份有限公司申请一项名为“MEMS器件及其制造方法“，公开号CN202410511829.1，申请日期为2024年4月。专利摘要显示，芯联集成申请器件及其制造方法专利，能够避免芯片区的功能结构被压伤，进而提高器件良率本发明提供一种...
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