博众精工申请一种芯片入插针倾斜凹槽的对位方法专利使型针槽可以完全包裹住芯片
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博众精工申请一种芯片入插针倾斜凹槽的对位方法专利，使型针槽可以完全包裹住芯片
知识
金融界2024年7月23日消息，天眼查知识产权信息显示，博众精工科技股份有限公司申请一项名为“一种芯片入插针倾斜凹槽的对位方法“，公开号CN202410473440.2，申请日期为2024年4月。专利摘要显示，本发明涉及一种芯片入插针倾斜凹槽的对位方法，包括如下步骤：S1、将目标物芯片固定在治具内；...
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