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博众精工申请一种芯片入插针倾斜凹槽的对位方法专利，使型针槽可以完全包裹住芯片
奚诗科技
08-01
【知识】
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摘要金融界2024年7月23日消息，天眼查知识产权信息显示，博众精工科技股份有限公司申请一项名为“一种芯片入插针倾斜凹槽的对位方法“，公开号CN202410473440.2，申请日期为2024年4月。专利摘要显示，本发明涉及一种芯片入插针倾斜凹槽的对位方法，包括如下步骤：S1、将目标物芯片固定在治具内；S2、通过相机拍摄得到芯片的坐标点为B；S3、通过相机拍摄得到针体根部凹槽得到坐标点为A；S4、将针体向远离对位目标B点方向移动一定距离；S5、针体向芯片所在的料带插入，然后在让针体的针尖向芯片的方向
金融界2024年7月23日消息，天眼查知识产权信息显示，博众精工科技股份有限公司申请一项名为“一种芯片入插针倾斜凹槽的对位方法“，公开号CN202410473440.2，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本发明涉及一种芯片入插针倾斜凹槽的对位方法，包括如下步骤：S1、将目标物芯片固定在治具内；S2、通过相机拍摄得到芯片的坐标点为B；S3、通过相机拍摄得到针体根部凹槽得到坐标点为A；S4、将针体向远离对位目标B点方向移动一定距离；S5、针体向芯片所在的料带插入，然后在让针体的针尖向芯片的方向移动一定距离，再次将针体向芯片所在的料带插入，此时芯片已经完全位于针体的凹槽内，完成针体与芯片的对位。本发明所述的芯片入插针倾斜凹槽的对位方法，利用针槽根部位置的特征进行对位，且在即将与芯片对位时，博众精工申请一种芯片入插针倾斜凹槽的对位方法专利，使型针槽可以完全包裹住芯片针尖主动向远离芯片的方向移动，向下插入一部分后，再向靠近芯片的方向移动，从而使U型针槽可以完全包裹住芯片。
