自研生产芯合半导体碳化硅功率芯片技术达国际先进水平
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自研生产，芯合半导体碳化硅功率芯片技术达国际先进水平
知识
近日，芯合半导体有限公司在国家信息技术应用创新展示中心举办产品发布会，正式发布企业自主研发生产的SiCSBD、SiCMOSFET两个系列的多款碳化硅功率芯片产品，这是该企业发展历程中的重要里程碑。本次发布会特邀多家功率半导体应用相关企业、碳化硅芯片领域的专家以及投资方汇聚于此。此次发布会不仅展示了芯...
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