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三星电机宣布向供应超大规模数据中心用高性能基板
奚诗科技
08-11
【知识】
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摘要7月22日消息，三星电机今日宣布向AMD供应面向超大规模数据中心领域的高性能FCBGA（倒装芯片球栅阵列，FlipChip-BallGridArray）基板。三星电机在新闻稿中宣称，其已向FCBGA基板领域投资了1.9万亿韩元（IT之家备注：当前约99.5亿元人民币）。三星电机与AMD联手开发了将多个半导体芯片集成到单个基板上的封装技术，这项技术对CPU/GPU应用至关重要，可实现当今超大规模数据中心所需的高密度互联。与通用计算机基板相比，三星电机宣布向供应超大规模数据中心用高性能基板数据中心基
7月22日消息，三星电机今日宣布向AMD供应面向超大规模数据中心领域的高性能FCBGA（倒装芯片球栅阵列，FlipChip-BallGridArray）基板。
三星电机在新闻稿中宣称，其已向FCBGA基板领域投资了1.9万亿韩元（IT之家备注：当前约99.5亿元人民币）。
三星电机与AMD联手开发了将多个半导体芯片集成到单个基板上的封装技术，这项技术对CPU/GPU应用至关重要，可实现当今超大规模数据中心所需的高密度互联。
与通用计算机基板相比，三星电机宣布向供应超大规模数据中心用高性能基板数据中心基板面积是前者10倍、层数是前者3倍，对芯片供电与可靠性的要求更高。
三星电机通过其创新的制造工艺解决了大面积基板的翘曲问题，保证了芯片安装时的高良率。
▲三星电机FCBGA结构
三星电机副总裁兼战略营销主管KimWon-taek表示：
我们已成为HPC和AI半导体解决方案全球领导者AMD的战略合作伙伴。
我们将继续投资于先进的基板解决方案，以满足数据中心和计算密集型应用不断变化的需求，为AMD等客户提供核心价值。
AMD全球运营制造战略副总裁ScottAylor表示：
AMD始终走在创新的前沿，以满足客户对性能和效率的需求。我们在芯片技术领域的领先地位让我们能够在CPU和数据中心GPU产品组合中提供卓越的性能、效率和灵活性。
我们与三星电子等合作伙伴的持续投资，将确保我们拥有提供未来HPC和AI产品所需的先进基板技术和能力。
【来源：IT之家】
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